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中国长城:首台半导体晶圆切割机研制成功未批
- 2021-05-10 00:19-

  中国长城在互动平台回答投资者问题时表示,近日研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机消息属实,但切割机业务暂无批量投入市场。

  中国长城5月官方消息显示,中国长城旗下郑州轨交院与河南通用成功研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,相关装备依赖进口的局面即将打破。

  据当时中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇表示,与传统的切割方式相比,激光切割属于非接触式加工,可以避免对晶体硅表面造成损伤,并且具有加工精度高、加工效率高等特点,可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

  5月21日,据财联社报道,在中国长城股东大会上,董秘王习发对半导体激光隐形晶圆切割机进展及量产可能做出回应,今年可以期待有小批量。

  近日,禹创半导体宣布完成数千万元A+轮融资,投资方为君盛投资。36氪消息显示,本轮融资资金将主要用于新产品开发和团队的扩充。此前,该公司还获得了和利资本、欣旺达的投资。据当时报道,和利资本投资的A轮融资资金主要用于MicroLED、OLED驱动芯片和氮化镓电源管理芯片的研发、测试。禹创半导体成立于2018年,是一家显示驱动及电源管理IC研发商,目前集团分布于深圳、南京、广州、香港、台湾。主要产品包括:多种显示驱动芯片(TFT、OLED、mini LED、uLED)以及电源管理芯片(DC-DC)等。此外,该公司在氮化镓领域也有布局。该公司团队来自前三大半导体公司,具备丰厚的研发设计经验,平均年资超过15年;禹创已取得国内数十项专利

  2021年4月9日——意法半导体推出L6981同步降压稳压管扩大高能效电源变换器系列,单片集成功率元件、反馈电路和安全功能,简化电源设计。L6981变换器额定最大输出电流1.5A,满载状态典型变换能效90%,有两种型号可供选择,分别对轻载能效和噪声性能进行了优化。L6981C是面向低电流应用,采用脉冲跳跃模式,最大限度提升轻载变换能效,延长电池供电设备的续航时间,而L6981N侧重于优化轻载噪声性能,采用永久的PWM(脉宽调制)模式和恒定开关频率,最大限度降低轻载电压纹波。两款产品都兼容3.5V- 38V输入电压,适用于24V工业直流总线V电池供电设备、HVAC空调电源、分散式智能节点、智能传感器和始终工作的应用

  推出高集成度1.5A同步稳压管,简化电源设计 /

  今年年初,集微网就统计过2020年全年手机和半导体产业链企业IPO情况,整体而言,上半年由于受疫情影响,提交IPO材料的企业数量并不算多。进入下半年,随着科创板注册制的落地,提供了相对宽松和便捷的融资渠道,也很大程度上鼓励了电子科技领域非上市公司进军A股资本市场。同时,据不完全统计,2020年下半年以来,电子产业领域有超过100家企业已正式进入上市辅导阶段,预计不少企业会在2021年上半年提交IPO招股书或完成上市。不过,在证监会监管趋严的背景下,近期IPO企业也爆发了“撤回潮”,引发市场关注。近日,集微网统计了2021年第一季度手机和半导体相关企业提交IPO招股书的企业名单,据不完全统计,Q1共有10家企业披露了招股书。从拟募集

  IPO企业达10家,柔宇禾赛16家企业终止审核 /

  4月8日,据上交所披露公告显示,东芯半导体股份有限公司(以下简称:东芯半导体)将于4月15日科创板首发上会。东芯半导体是国内领先的存储芯片设计公司,聚焦于中小容量存储芯片的研发、设计和销售,是大陆少数可以同时提供Nand、Nor、Dram等主要存储芯片完整解决方案的公司。凭借强大的定制化开发能力和稳定的供应链体系,产品已进入国内外众多知名客户,广泛应用于5G通信、物联网终端、消费电子、汽车电子类产品等领域。自成立以来,东芯半导体即致力于实现本土存储芯片的技术突破,通过扁平化、可变式的研发架构,构建了强大的电路图、封装测试的数据库,实现了芯片设计、制造工艺、封装测试等环节全流程的掌控能力,并拥有完全自主知识产权。公司设计并量产

  将在4月15日科创板首发上会 /

  4月7日,厦门大学百年校庆全球校友招商大会上举行集中签约仪式,32个厦大校友招商项目现场签约,计划总投资达439亿元。其中包括了云天二期——云天半导体三维晶圆级封装测试项目。投资厦门消息显示,项目正在启动云天二期规划建设,落地海沧半导体产业基地,计划用于扩建晶圆级封装生产线,建成投用后公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。据悉,云天半导体成立于2018年7月,公司致力于5G射频器件封装集成技术,主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装,高频毫米波芯片集成,射频模块集成,IPD无源器件设计与制造,以及Bumping/WLCSP/TGV技术,为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发解决方案以及服务

  美国半导体工业协会(SIA) 4月5日向美国商务部提交了文件,以回应拜登总统关于确保美国关键供应链安全的行政命令。呈文强调了全球半导体供应链对维持半导体产业强大的重要性,并指出了供应链中的一系列漏洞。它还敦促拜登政府和国会颁布联邦激励措施,鼓励国内芯片生产和投资芯片研究,以确保美国半导体供应链的长期实力和弹性。半导体是美国经济、国家安全、医疗保健系统和数字基础设施的基础,它们将对美国在未来包括人工智能、量子计算和先进的无线通信等基本技术中的领导地位至关重要。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示。我们赞赏拜登总统对确保美国半导体供应链的强度和弹性的关注。作为这项努力的一部分,我们期待

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